可控矽是軟啟動器的重要組成部分。可控矽如果損壞了，應該怎麽檢測？今天小編就和大家一起學習。

　　可控矽軟啟動是通過控製可控矽電子開關的導通角電壓來控製電機軟啟動的過程。當電機啟動達到額定電壓時，三相旁路接觸器KM合上，電機可以直接投入運行。

　　所以可控矽在軟啟動器中的分量很重。

　　軟啟動器中可控矽損壞的原因往往是:

　　1.電機啟動時，過電流會擊穿軟啟動器(需要檢查軟啟動器的功率是否與電機功率匹配，電機是否帶負載啟動)

　　2.頻繁啟動，高溫會損壞可控矽(需要控製啟動次數)。

　　如何檢查可控矽是否已經損壞？下麵是如何衡量單向可控矽的好壞:

　　選擇萬用表的R*1Ω檔，然後用紅色和黑色的探針分別測量任意兩個針腳之間的正負電阻，直到找到讀數為幾十歐姆的那對針腳。此時黑色探針的管腳為控製電jiG，紅色探針的管腳為陰jiK，另一個空管腳為陽jiA，然後將黑色探針接在判斷的陽jiA上，紅色探針仍接在陰jiK上，此時萬用表指針不動。用短線瞬時短路陽jiA和控製電jiG。此時萬用表的電阻斷指針應該向右偏轉，電阻讀數應該在10歐姆左右。

　　如果負jiA接黑色探針，負jiK接紅色探針，萬用表指針偏轉，說明單向可控矽已經損壞。