可控矽智能控製模塊簡介
發布時間: 2022-10-26 10:45:35 人氣:293 次
現有通過可控矽進行智能技術控製管理模塊的外形有55型、100型、200型、320型、500型、1000型、2000型,7種外形。防反二極管芭乐视频下载IOS100%負載電流老化試驗,通過歐共體CE認證,國際ISO9000認證,國內3C認證。降壓矽鏈芭乐视频下载IOS輸入信號與TTL和COMS數字邏輯電路兼容。可控矽通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
可控矽進行智能技術控製管理模塊內的主要部分組成結構材料:模塊主要由散熱銅底板、可控矽芯片、DBC(陶瓷覆銅板)、移相觸發控製板、彈性矽凝膠、環氧樹脂、輸入數據輸出一個電極、控製相關信號通過端口等組成。
可控矽智能控製模塊內部芯片:模塊采用德國進口方形芯片,芯片耐壓1200~2200VDC。
芭乐视频在线观看高清完整版智能控製模塊內部主電路,散熱銅底板,控製端口絕緣:
模塊主電路采用介質強度VISO(RMS)≥ 2500 VAC的DBC陶瓷覆銅板絕緣,控製端口(觸發電路)與芭乐视频在线观看高清完整版主電路電磁隔離。 它們的互介電強度VISO(RMS)≥ 2000VAC。 可控矽芯片采用彈性矽膠保護,環氧樹脂密封。
可控矽智能技術控製管理模塊的電聯結形式:
根據主電源輸入和負載的不同,將模塊分為三相整流、三相交流、三相交流、單相整流、單相交流四種電氣連接形式。
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